設備的大部分應用都符合標準EMC要求，非標EMC只有一個例外。因此，非標準。EMC可視為規范EMC填充和優化的一部分不能作為單獨的方式和方法來擺脫標準EMC結構EMC規范設計和整改對策EMC設計整改對策后，再實施并改進。因此，非標準EMC設計和整改對策也是基于規范非標EMC兩者一起考慮的結論。

規范非標EMC設計和整改對策等同于規范或非標準治理設備EMC影響環境的操作故障等于洪水。在規劃初期，即原理圖和原理圖。PCB完善設計規范非標EMC設計可以防止和處理絕大多數電磁兼容。EMC試驗中的整改只是水災后的修復和改進。起伏是錯誤的根本原因，減少或消除起伏是治理原則。EMC設計與對策有疏、堵、治三種方法。

1.EMC對策之一：疏

疏通是通過減少其他方式的阻抗，從而減少進入敏感電路的影響電流3。又分為臟地保護和弱舍強兩種

1.1臟地維護

臟地維護應以地面平面為基本途徑，旁通影響電流，因此也稱為臟地。該方法應在規劃前制定相應的計劃，成本有限PCB規格下.評估所有系統可能產生的所有影響，但對于非標準系統，EMC，所有電纜插座中間最少的物理通道包括所有影響的元件。

第一步是明確臟地的方式，即從影響通道到出口的中間PCB內部參考地和PE保護區的路徑，使其避開敏感區。可采取以下對策：

1)電纜插座到參考地或E平面應有電容，以確定此電容，Y電容器和不同區域之間的跨接電容器部分使臟地面盡可能短，避免保護、控制和通信等敏感區域的信號接線和芯片。

2)若PCB內部分為多個保護區，需要一定的跨接電容或Y電容，盡量避免影響電流流向電源線的概率。

3)預埋電纜多個插口電容，Y根據芯片、保護裝置、電源線等脫耦或遍布電容耦合，改善候選人的臟地方式，防止影響。EMC設計更需要了解這一點。

4)非標EMC臟地還包括電源電纜插口附近的信號和電源平面。

5)敏感信號布線和逆流應遠離所有可預測的影響路徑，與影響路徑平行或重疊的部分越小越好。

6)非標EMC電纜接口空pin增加電容器，可增加對引流通道的額外影響。

7)非標EMC盡量避免信號電纜的總數和長度，可有效減少流過PCB影響電流。

第二步是盡可能減少臟地阻抗，使其引流大部分影響電流(。可采取以下對策:

1)PCB各區域參照地平面和PE平面應足夠大，防止終止或開槽，層數應足夠，固體通孔，特別是電纜插座（即影響電流出境）附近的位置應足夠和全面，以確保低阻抗。

2)注意表面PE由于趨膚效應表面平面的影響電流較高，平面和連續性。

3)非標EMC臟地還包括電源平面，因此要了解申源平面特別是電纜插頭附近的完整性，保證低阻抗。

4)Y電容、電纜接口電容和跨接電容兩側到地電源，PE平面或電源線的阻抗應盡可能小。

5)非標EMC提升或擴大Y電容可能起反作用.因為它會擴大Y電容的影響電流。因此，不要盲目放置或增加雅電容，盡量去除不必要的Y電容。電源線插座附近的Y電容值正在標準化EMC試驗時要盡量小。

1.2保弱舍強

保弱舍強:在其他無錯誤或抗擾性強的電路(如有過濾效果，電壓較高)區域，根據Y電容或跨接電容的耦合方式，增加額外的影響引流方式，減少受影響區域的影響分離。需要注意的是，沒有必要影響引入部分的正常運行。或者在同一區域的其他無影響的危害信號上添加地面電容，電容部分應靠近電纜插座，不標準EMC設計更需要了解這一點。

2.EMC對策二：堵

這只是一個替代方案，是否采用應以實際為基礎EMC評估測試結論。記住不要把力量變成弱點。相反，堵塞和矯正是通過擴大敏感區域的影響路徑阻抗來減少的。根據路徑的影響電流5，可分為人口堵塞和出口堵塞。

2.1通道堵

如果通道堵塞，則在影響電流引入根源的必由之路上擴大阻抗。本方案需要在原理圖和原理圖中阻抗。PCB設計考慮:1)敏感信號提升隔離措施，通過光、容耦或磁耦等隔離方式提高途徑阻抗；

2)減少或刪除跨接收到敏感區域的物理電容布電容:

3)在電源及其信號連接處增加共模電感、磁珠等

4)非標EMC不可避免地影響電流從信號電纜中排出，因此電源線需要有足夠的過濾對策，如RC，LC，共模電感等。電源線中的電容器應盡量靠近電纜插座，防止影響電流與敏感信號接線重疊。

2.2出口堵

當出口堵塞時，阻抗會增加到影響電流從敏感電路流出的地區。該方案通常用于設備。EMC對試驗中的影響問題進行以下整改：

1)在受影響的危害信號出入口增加共模電感、磁珠小電阻等；

2)針對非標EMC上述設備應加入電源線退耦電容器或保護器件與電纜插口之間。

3.EMC對策三：治療

根據接線與臟地路徑的重疊，以及接線本身影響路徑的現象，應增加或減少電容，并在影響頻段高阻的電感或磁珠中間增加電阻。EMC信號插口周圍的信號接線必須增加足夠大的電容，同時減少PCB信號接線和信號電纜影響高頻段的電流，也可以在電容后串聯電阻、電感或磁珠。治療頭痛，腳痛，哪里有問題加電容或串聯電阻，該方案適用于整改后，一般在EMC當試驗中出現影響問題時，進行整改S:

1)增大的電容器，電阻部位應與影響電流重疊；

2)電容不是越大越好，應選擇等效串聯電感加信號布線等效電感的形式，容值的諧振頻率在影響工作頻段內；

3)出錯的根本原因是地平面噪音，加電容器不能肯定地處理問題:

4)非標EMC，擴大信號插座周圍的電容可能會適得其反，因為它會擴大信號中對電流的影響。因此，應選擇合適的容值，或在電容后串電阻、磁珠等。

4.EMC對策總結

文中的各種EMC設計與整改對策，采取的環節及其優先見表1。

表1.EMC對策與建議采取的階段

建議使用設備研發設計EMC評價和設計過程，如圖1所示。

圖1.標準&非標EMC評估設計流程

EMC建議使用測試整改環節EMC整改對策步驟如圖2所示

圖2.標準&非標EMC測試整改流程

5.結語

通過非標 EMC 的分析可以看出，大部分通用的EMC 設計與整改對策也可適用于非標 EMC，但是某些標準的 EMC 對策也會增加非標 EMC 的風險，同時非標EMC 在電子設計中也有特別需要注意之處。產品設計進行 EMC 的性能評估時，不僅要考慮其在標準 EMC 上的性能，還需要評估其在非標 EMC 時的能力。某些應用范圍較為廣泛、使用環境與運行方式較為復雜的設備更需增加非標 EMC 相關的設計與測試。非標 EMC 是標準 EMC 的補充和完善。非標 EMC 的應用使設備能在更為復雜、嚴酷的電磁環境下表現較強的電磁兼容能力和適用性，從而有效地提高該設備的技術優勢和產品競爭能力。

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